四海耐温树脂,生物书处理用消泡剂

四海耐温树脂,生物书处理用消泡剂

SH-021有机硅树脂
一、主要成份
甲基聚硅氧烷树脂
二、主要技术指标
项 目 指 标
外 观 无色或淡黄色半透明液体，无机械杂质
固体含量（150℃，2h），% 50±1
粘度（涂—4杯，25℃，S） 15～30
PH值 6～7
三、性能
本品是一种具有高度交联结构的体型树脂，固化后硬度高，易与无机物结合，具有很高的耐热性，当温度达到玻璃化温度（800℃）后，残留份较高，并且以Si-O键、Si-C键结构形式结合，因此，在高温条件下仍具有很强的粘结性。
四、用途
本品可用于压制高硬度云母板、玻纤板、亦可用作耐火粘接剂、高温粘接剂及高温密封剂，是一种好的高温硬质粘接剂。

SH-1068 固体有机硅中间体
一、性能及用途
本品是一种含有硅羟基的甲基苯基硅树脂中间体，具有良好的相容性与高反应活性，可以与丙烯酸、聚酯、环氧复配并参与交联固化反应；通过复配或者聚合改性的方式引入有机硅中间体，可以明显的改善有机树脂的耐候性能，尤其是抗粉化、抗开裂，赋予户外工业漆卓越的保光保色性；通过复配或者聚合改性的方式引入有机硅中间体，还可以明显改善有机树脂的耐热性能，如30%有机硅中间体的引入即可将有机树脂的持续耐热性提升到300-350℃；该有机硅树脂中间体以固体形式出售，还可以直接或者复配应用到耐热、耐候性粉末涂料；
二、主要技术指标
项 目 指 标 试验方法
外 观 无色至淡黄色，透明，固体 GB1721
挥发分 (150℃, 1h) ≤ 3 %
软化点 (℃) 35-45 内部测试方法
三、推荐应用
1、应用于粉末涂料行业，参与聚酯、环氧、丙烯酸的交联固化反应，提搞涂层的耐热性和耐候性能，并且对涂层重涂性影响较其它固体硅树脂小；
2、应用于耐热工业涂料，一般可以通过复配的方式直接添加，添加比例不同对于耐温性能的影响最为关键，一般建议引入量≥15%(以有效固含计算)；如能通过聚合接枝的方式引入，则能进一步提供更加均衡的性能；
3、应用耐候性聚硅氧烷涂料，同通过与有机树脂的搭配，赋予涂层耐候性和耐盐雾性能的兼具，符合《HG/T 4755-2014 聚硅氧烷涂料》标准；
四、包装及贮运
一般为50kg, 25kg塑料内衬纸桶包装，在5~25℃阴凉干燥环境下密封储存，相应保质期一般为自生产之日起12个月。

SH-PSA916系列有机硅胶粘剂
一、性能特点
PSA916系列有机硅胶粘剂是以聚硅氧烷生胶和树脂为基料，再添加助剂的甲苯溶液，是一种用途多的耐高温压敏胶粘胶。可以和其它甲基硅氧烷压敏胶混合使用，以获得得特定的性能。它能在多的温度范围内使用，并能粘结各种低表面能的难粘材料，如有机硅、含氟聚合物、聚烯烃等。
型 号 PSA9162 PSA9165 PSA9168 PSA9169
理化指标 外 观 无色透明粘稠液体 无色透明粘稠液体 无色透明粘稠液体 无色透明粘稠液体
固含量（150℃*2h），% 52-55 56-58 59-61 58-60
粘度（25℃），cp 5-11W 3-9W 3-12W 3-12W
PH值 7 7 7 7
比重（25℃） 0.98 0.98 0.98 0.98
硫化后粘接性能 初粘（钢球号，∠30） ≦16 14-23 16-23 19-24
剥离强度 PET透明膜(g/25um) 200-300 400-600 ≧900 ≧1000
加色浆1%(g/25um) 80-150 300-500 ≧800 ≧950
持粘性(230℃*3h) 无位移 无位移 无位移 无位移
耐温性(230℃*30min) 热剥不残胶 热剥不残胶 热剥不残胶 热剥不残胶
二、主要技术指标
注：配胶比例，按原胶：稀释剂：BPO ＝ 100：65：1.5－2.0进行配比，经90℃*2min除溶剂，160℃*6min固化；测试条件：温度25℃、湿度55－65%，PET膜厚38um,干胶厚度在22－25um。
三、适用范围
作为压敏黏合剂可以用传统的高温胶带涂敷设备涂布于PET、铝箔等基材上以制作特殊性能的压敏黏粘带，具有良好的耐高温和耐化学性，也可应用于印刷线路板电镀工艺过程遮蔽、SMT制程、FPC、PCB板、喷砂、涂装、高温烤漆、镀金或电镀过程中遮蔽需保护部分，以及电子、电气等产品绝缘包扎固定等。